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                    抄板技術

                    PCB抄板元件常見封裝類型有哪些?

                    發布時間:2017-08-05 10:48:42

                    PCB抄板元件常見封裝類型有哪些?

                    PCB抄板會涉及到各種不同電子元器件,不同類型的電子元器件封裝類型不一。抄板常涉及到的電子元器件封裝有下面一些類型

                    1、BGA(ball grid array)

                    BGA封裝

                    球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225?,F在也有一些LSI廠家正在開發500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?,F在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩定的,只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。

                    2、BQFP(quad flat package with bumper)

                    BQFP封裝

                    帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84到196左右(見QFP)。

                    3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

                    pga封裝

                    表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。

                    4、C-(ceramic)

                    表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

                    5、Cerdip

                    用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECLRAM,DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從8到42。在japon,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

                    6、Cerquad

                    表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3~5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規格。引腳數從32到368。

                    7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

                    帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。

                    8、COB(chip on board)

                    板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

                    9、LGA(land grid array)

                    觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?,F已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。

                    10、DFP(dual flat package)

                    雙側引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,現在已基本上不用。

                    11、DIC(dualin-line ceramic package)

                    陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

                    12、DIL(dualin-line)

                    DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

                    13、DIP(dualin-line package)

                    dip封裝

                    雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分,只簡單地統稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。

                    14、DSO(dualsmallout-lint)

                    雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

                    15、DICP(dualtapecarrierpackage)

                    雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數為定制品。另外,0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發階段。在japon,按照EIAJ(japon電子機械工業)會標準規定,將DICP命名為DTP。

                    16、DIP(dualtapecarrierpackage)

                    同上。japon電子機械工業會標準對DTCP的命名(見DTCP)。

                    17、FP(flatpackage)

                    fp封裝

                    扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。

                    18、flip-chip

                    倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一,在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同,就會在接合處產生反應,從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片,并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

                    19、FQFP(finepitchquadflatpackage)

                    小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。

                    20、CPAC(globetoppadarraycarrier)

                    美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。

                    21、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)

                    帶保護環的四側引腳扁平封裝。塑料QFP之一,引腳用樹脂保護環掩蔽,以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前,從保護環處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國Motorola公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數最多為208左右。

                    22、H-(withheatsink)

                    表示帶散熱器的標記。例如,HSOP表示帶散熱器的SOP。

                    23、pingridarray(surfacemounttype)

                    表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。

                    24、JLCC(J-leadedchipcarrier)

                    J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。

                    25、LCC(Leadlesschipcarrier)

                    lcc封裝

                    無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。

                    26、LOC(leadonchip)

                    芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。

                    27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)

                    薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是japon電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

                    28、L-QUAD

                    陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8倍,具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率?,F已開發出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝,并于1993年10月開始投入批量生產。

                    29、MCM(multi-chipmodule)

                    多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。MCM-L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。MCM-C是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。

                    30、MFP(miniflatpackage)

                    小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。

                    31、MQFP(metricquadflatpackage)

                    按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm的標準QFP(見QFP)。

                    32、MQUAD(metalquad)

                    美國Olin公司開發的一種QFP封裝?;迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W~2.8W的功率。japon新光電氣工業公司于1993年獲得特許開始生產。

                    33、MSP(minisquarepackage)

                    QFI的別稱(見QFI),在開發初期多稱為MSP。QFI是japon電子機械工業會規定的名稱。

                    34、OPMAC(overmoldedpadarraycarrier)

                    模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱(見BGA)。

                    35、P-(plastic)

                    表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。

                    36、PAC(padarraycarrier)

                    凸點陳列載體,BGA的別稱(見BGA)。

                    37、PFPF(plasticflatpackage)

                    塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。部分LSI廠家采用的名稱。

                    38、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)

                    印刷電路板無引線封裝。japon富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規格。目前正處于開發階段。

                    39、PGA(pingridarray)

                    陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數為陶瓷PGA,用于高速大規模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從64到447左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64~256引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。

                    40、piggyback

                    馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關與DIP、QFP、QFN相似。在開發帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。

                    41、PLCC(plasticleadedchipcarrier)

                    plcc封裝

                    帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形,是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數從18到84。J形引腳不易變形,比QFP容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已經無法分辨。為此,japon電子機械工業會于1988年決定,把從四側引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。

                    42、P-LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)

                    有時候是塑料QFJ的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝,用P-LCC表示無引線封裝,以示區別。

                    43、QFN(quadflatnon-leadedpackage)

                    四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?,F在多稱為LCC。QFN是japon電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。

                    塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

                    44、QFH(quadflathighpackage)

                    四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP本體制作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。

                    45、QFI(quadflatI-leadedpackgac)

                    四側I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈I字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發并使用了這種封裝。此外,japon的Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從18于68。

                    46、QFJ(quadflatJ-leadedpackage)

                    四側J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出,向下呈J字形。是japon電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。

                    材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數情況稱為PLCC(見PLCC),用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數從32至84。

                    47、QFP(quadflatpackage)

                    qfp封裝

                    四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時,多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規格。0.65mm中心距規格中最多引腳數為304。

                    japon將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現在japon電子機械工業會對QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別,而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。

                    另外,有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現已出現了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面,不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數最多為348的產品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。

                    48、QFP(FP)(QFPfinepitch)

                    小中心距QFP。japon電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。

                    49、QIC(quadin-lineceramicpackage)

                    陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。

                    50、QIP(quadin-lineplasticpackage)

                    塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。

                    51、QTCP(quadtapecarrierpackage)

                    四側引腳帶載封裝。TCP封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。

                    52、QTP(quadtapecarrierpackage)

                    四側引腳帶載封裝。japon電子機械工業會于1993年4月對QTCP所制定的外形規格所用的名稱(見TCP)。

                    53、QUIL(quadin-line)

                    QUIP的別稱(見QUIP)。

                    54、QUIP(quadin-linepackage)

                    四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。japon電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。

                    55、SDIP(shrinkdualin-linepackage)

                    收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。引腳數從14到90。也有稱為SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。

                    56、SH-DIP(shrinkdualin-linepackage)

                    同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。

                    57、SIL(singlein-line)

                    SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL這個名稱。

                    58、SIMM(singlein-linememorymodule)

                    單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM都裝配在SIMM里。

                    59、SIP(singlein-linepackage)

                    sip封裝

                    單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數從2至23,多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。

                    60、SK-DIP(skinnydualin-linepackage)

                    DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP(見DIP)。

                    61、SL-DIP(slimdualin-linepackage)

                    DIP的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統稱為DIP。

                    62、SMD(surfacemountdevices)

                    表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP歸為SMD(見SOP)。

                    63、SO(smallout-line)

                    SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。

                    64、SOI(smallout-lineI-leadedpackage)

                    I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I字形,中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引腳數26。

                    65、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)

                    soic封裝

                    SOP的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。

                    66、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)

                    J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J字形,故此得名。通常為塑料制品,多數用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm,引腳數從20至40(見SIMM)。

                    67、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)

                    按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP所采用的名稱(見SOP)。

                    68、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)

                    無散熱片的SOP。與通常的SOP相同。為了在功率IC封裝中表示無散熱片的區別,有意增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。

                    69、SOL(smallOut-Linepackage)

                    sol封裝

                    小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10~40的領域,SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數從8~44。

                    另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。

                    tsop封裝

                    70、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))

                    sow封裝

                    寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。

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